surface-mount technology, montagem de superfície, tecnologia
Um método de fabricação de placas de circuitos impressos no qual os chips são fixados diretamente na superfície da placa, em vez de serem soldados em orifícios pré-perfurados especificamente para recebê-los. A tecnologia de montagem de superfície oferece como vantagens o tamanho compacto, a resistência às vibrações e a capacidade de aceitar interconexões densas em ambos os lados da placa. Acrônimo: SMT. Comparar com DIP; leadless chip carrier (base de chip com encaixe); pin gride array.