DIP

1. Acrônimo de dual in-line package. Um padrão de fabricação de circuitos integrados com o qual circuitos eletronicamente microminiaturizados gravados em uma lâmina de silício são alojados em uma peça retangular de plástico ou cerâmica e conectados a pinos voltados para baixo se projetam dos lados mais compridos do chip. Criado para facilitar a fabricação de placas de circuitos, esse projeto não se adapta bem aos chips modernos, exigem um muito grande de conexões. Comparar com leadless chip carrier (base de chip com encaixe); pin grid array (PGA); SIP; surface-mount technology (tecnologia de montagem de superfície). 2. Ver document imagem processing (processamento da imagem dos documentos).
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