DIP

1. Acrônimo de dual in-line package. Um padrão de fabricação de circuitos integrados com o qual circuitos eletronicamente microminiaturizados gravados em uma lâmina de silício são alojados em uma peça retangular de plástico ou cerâmica e conectados a pinos voltados para baixo se projetam dos lados mais compridos do chip. Criado para facilitar a fabricação de placas de circuitos, esse projeto não se adapta bem aos chips modernos, exigem um número muito grande de conexões. Comparar com leadless chip carrier (base de chip com encaixe); grid array (PGA); SIP; surface-mount technology (tecnologia de montagem de superfície). 2. Ver document imagem processing (processamento da imagem dos documentos).
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